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芯片是什么

芯片是内含集成电路的硅片，体积非常小，是电子设备的一部分。

芯片组是多个芯片的组合，芯片组组合在一起形成更大的集成电路，如cpu、通信基站这些。

集成电路是非常精密的仪器，以nm为单位，1nm是1mm的十分之一，对设计，制造有严格高标准的要求。

芯片有哪些种类

芯片几十种大类，上千种小类，比如一台通信基站有上百颗芯片基站发射与接收信号，接收信号要有芯片滤波，稳定信号;然后要将信号放大;再对芯片解析、处理；再传输、分发。基站跟电脑很像，但它更复杂。最典型的ADC芯片-模数转换芯片，就是将接收到的模拟信号转换为数字信号的芯片，这些全部是进口。

芯片设计上，设计师需要使用EDA设计芯片，并仿真，前期的大量工作是通过计算机完成。没有EDA这样的仿真软件，需要在设计、试验上耗费的人力、时间非常大，而这样的仿真软件全部来自美国。

芯片制造与研制流程
芯片研制过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等环节。
芯片的制造工艺非常复杂，有几千道工序。如石英沙提纯成硅，再切成晶圆，再加工硅晶圆，硅晶圆材料的纯度要在6个9以上;晶圆加工有两道工艺前道工艺分几大模块-涂膜（抗氧化及耐温）、光刻、刻蚀、清洗、注入、掺加杂质（这一工艺改变杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据），植入离子，生成相应的p、N类半导体;后道工艺主要是测试封装-互联、打线、密封。而光刻是制造和设计的纽带制造用的设备需要专门的设备厂制造，材类有几百种气体、液体、靶材需要有专门的化工工业，集成电路生产是在超净空间进行。

国内需求

我国在半导体芯片进口花费上已接近原油的两倍。

全球芯片制造商

全球芯片制造的三种模式 1、自己设计自己制造，有因特尔、三星、SK海力士、镁光、德州仪器 2、自己设计由代工厂制造，有华为、高通、苹果、AMD等等 3、代工厂，有台积电、中芯国际，只负责制造不设计 1和3是有真正芯片制能力的，有7nm制造能力的是三星和台积电，中芯国际目前是14nm，而且是刚投产。

实现“中国芯”
我们要实现“中国芯”，与国家的重视密不可分，我们的芯片技术与欧美有很大差距，我们需要顶层人才和技术积累，这些需要有配套的制度如人才培养与薪资体制等等。